كشف عملاق صناعة الإلكترونيات Qualcomm مؤخرا عن مجموعة جديدة من التقنيات التي تضمنت معالجات متطورة وحساسات لماسح بصمات الأصابع لم يطرح مثلها من قبل. ومن بين أبرز هذه التقنيات كان مستشعر بصمات الأصابع 3D Sonic Max، الذي يعمل بالموجات ما فوق الصوتية، وصمم ليركب في الهواتف والأجهزة الذكية. والفريد في هذا المستشعر هو أنه قادر على التعامل مع مساحة أكبر بـ 17 مرة تقريبا من المساحات التي تتعامل معها مستشعرات بصمات الأصابع الحالية، أي أنه سيمكن مستخدم الهاتف من فك قفل الشاشة باستعمال إصبعين معا على سبيل المثال، وسرعة أدائه في تحليل البصمات ستكون أكبر كونه يرصد كمية أكثر من النقاط. ويشير الخبراء إلى أن مستشعرات Sonic التي أنتجتها Qualcomm في الأعوام الأخيرة استخدمت في هواتف Galaxy من سامسونغ، لذا من المتوقع أن يظهر 3D Sonic Max الجديد في هاتف S11 الذي قد يطرح في الأسواق مطلع العام القادم. كما كشفت Qualcomm  أيضا عن معالج Snapdragon 865، ومودم Snapdragon X55 5G، اللذين خصصا للعمل مع الأجهزة والهواتف التي ستعمل مع شبكات الجيل الخامس الخلوية 5G ، ليوفرا سرعة كبيرة جدا في تحميل البيانات. المصدر:  Qualcomm  تابعوا RT على