تعمل شركة آبل على إقامة شراكة أوثق مع شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات TSMC على أمل تقليل اعتمادها على كوالكوم، مع وجود خطط لجعل عملاقة الرقاقات التايوانية تصنع أجهزة مودم iPhone 5G اعتبارًا من عام 2023. وتخطط شركة آبل لاعتماد تقنية إنتاج الرقاقات 4 نانومتر من TSMC لإنتاج شريحة مودم 5G داخلية بكميات كبيرة، ويطور صانع آيفون مكوناته الخاصة بالترددات الراديوية والموجة المليمترية لاستكمال المودم. وتعمل شركة آبل أيضًا على تطوير شريحة إدارة الطاقة الخاصة بها خصيصًا للمودم. ويتم توفير جميع هذه المكونات من قبل شركة كوالكوم الأمريكية في أحدث سلسلة من هواتف آيفون. وتحاول الشركة الأمريكية تقليل اعتمادها على كوالكوم واكتساب المزيد من التحكم في مكونات أشباه الموصلات الحيوية لعدة سنوات. وحسمت الشركتان الأمريكيتان معركة قانونية مطولة حول حقوق ملكية براءات الاختراع في عام 2019. وأكدت كوالكوم مؤخرًا أن حصتها من طلبات مودم آيفون تنخفض إلى نحو 20 في المئة في عام 2023. وبالإضافة إلى توفير المال بشأن الرسوم التي تدفعها حاليًا لشركة كوالكوم، فإن تطوير مودم خاص بها يمهد الطريق أمام الشركة لدمج شريحة TSMC مع معالجها المحمول الداخلي. وهذا من شأنه أن يمنح عملاقة التكنولوجيا الأمريكية مزيدًا من التحكم في قدرتها على تكامل الأجهزة. بالإضافة إلى تعزيز كفاءة الرقاقات. ويقوم معظم مطوري شرائح الهاتف المحمول حاليًا بدمج أنظمة مودم 5G في شريحة المعالج. وتمثل رقاقات المودم مكونًا أساسيًا يحدد جودة المكالمة وسرعات نقل البيانات. ولطالما سيطرت كوالكوم على هذا القطاع، بالإضافة إلى ميدياتيك التايوانية وهواوي الصينية. وانسحبت إنتل، التي زودت آبل برقاقات المودم إلى جانب كوالكوم منذ عام 2016، من تطوير شريحة مودم الهواتف الذكية وباعت نشاطها التجاري في هذا المجال لشركة آبل في عام 2019. وبينما استخدمت آبل معالجات A-series المحمولة الخاصة بها لأكثر من عقد من الزمان، فإن تطوير أجهزة المودم المحمولة يمثل تحديًا أكبر بكثير، حيث يجب أن تدعم جميع بروتوكولات الاتصال القديمة من 2G و 3G و 4G إلى أحدث معايير 5G. آبل تصمم مودم آيفون كانت TSMC شريكًا حيويًا لشركة آبل في استراتيجيتها لتصميم المزيد من مكوناتها الخاصة. كما أنها المنتج الوحيد لمعالجات آيفون ومعالجات M1 Mac. ولدى عملاقة التكنولوجيا التايوانية مئات المهندسين المتمركزين في كوبرتينو بولاية كاليفورنيا لدعم خريطة طريق تطوير شرائح آبل. وبالنسبة لمودم iPhone 5G الجديد ، تستخدم الشركة الأمريكية إنتاج TSMC لشرائح 5 نانومتر لتصميم واختبار الشريحة. بينما من المفترض أن تستخدم بعد ذلك تقنية 4 نانومتر الأكثر تقدمًا للإنتاج بالجملة. ولكن التسويق لن يأتي حتى عام 2023. ويرجع ذلك جزئيًا إلى الوقت الذي تحتاجه شركات الاتصالات العالمية للتحقق من رقاقات المودم الجديدة واختبارها. وتستخدم الشركة الأمريكية أيضًا تقنية TSMC ذات 4 نانومتر لمعالج آيفون في النصف الثاني من عام 2022. كما تعد الشركة أيضًا واحدة من أوائل الشركات التي تتبنى تقنية TSMC الأكثر تقدمًا 3 نانومتر وتستخدمها في أجهزة آيباد للعام المقبل. وتضع الشركة الأمريكية اللمسات الأخيرة على خططها لاستخدام تقنية 3 نانومتر لمعالجات آيفون في أقرب وقت ممكن بحلول عام 2023. آبل تؤجل إطلاق الهوية الرقمية إلى العام المقبل